温度曲线
随时间记录机身温度
持续负载下记录温升与性能调度变化,看长时间稳定性
随时间记录机身温度
看性能何时被压低
长时间后的水平线
同负载下的电量消耗
两台机器峰值差不多,一台跑十分钟才开始降,一台三分钟就压下去,日常用起来的差别就在这里。
机身温度与所处环境关系很大,夏天在户外和在空调房里测出来的曲线不会一样。
看曲线比看峰值有用:多久开始降、降到哪儿稳住,这两点决定长时间体验。
压力测试不是跑一次就结束,而是把负载持续压上去,让机身温度真正升起来,才看得到后面会发生什么。
温度随时间的上升速度能说明散热路径通不通:升得快的机器,热量往往堆在机身而不是散出去。
温度到某个区间后,系统会主动压低调度保护硬件;什么时候开始压、压多少,是这一项要看的东西。
曲线最后走平的那一段才是长时间使用的参考,峰值只能说明刚上手那几分钟。
同样的机器在空调房和户外测出来不一样,记环境温度比只记读数更有意义。
同一段负载下电量掉得异常快,通常伴随发热异常,两项一起看能定位到是调度激进还是散热不足。
项目按硬件归类,需要哪一项就单跑哪一项。
| 观察项 | 记录什么 | 怎么读 |
|---|---|---|
| 温升速度 | 温度随时间变化 | 升得快说明散热吃力 |
| 降频起点 | 性能开始下压的时刻 | 早压说明调度保守 |
| 稳定水平 | 曲线走平后的值 | 长时间体验的参考 |
| 环境温度 | 测试时的室温 | 跨环境不可直接比 |
| 耗电速度 | 同负载下电量变化 | 异常多为调度问题 |
| 机身位置 | 热量集中的区域 | 与握持感受相关 |
下列场景来自日常使用中真正会去测一测的时刻。
压力过程中的记录点更密,曲线更平滑。
性能开始下压时给出标记,便于定位时刻。
曲线走平后自动标出稳定区间。
测试前可记录室温,便于跨时间对比。
跑分、压力、榜单、电池与验机几组功能装在同一个客户端里,测试结果统一存进本机的历史记录。安装完成后建议把版本号与组件清单记在一个固定位置,换机器或重装时照着来,不必重新摸索。
CPU、GPU、内存与 UX 各管一段负载,分项比总分更能说明问题。
持续给负载,记录温度随时间的上升速度,上升快的说明散热路径不畅。
看性能在温度到某个区间后是否被压低,压得早说明调度保守,压得晚说明散热有余量。
把压力测试跑够一段时间,看最后稳定在什么水平,这才是长时间游戏的参考。
同一段负载下看电量掉得快不快,耗电异常往往伴随发热异常。
场景按日常办公里的真实用法归纳,具体流程按各自单位的习惯调整。
系统版本过旧时部分测试项跑不起来。
持续负载下的温升与调度
刚打完游戏或刚充完电先放一会儿,热机开测的曲线没有参考价值。
温度、性能与时间三项一起记,只记温度看不出调度变化。
不要跑几分钟就停,曲线没走平说明还没到稳定状态。
室温、是否充电、有没有套壳,这些都会影响结果,一并记下来。
第一次启动常要做一次初始化设置,走完就不会再问,之后直接把文件拖进去处理。
四步走完能拿到一份可对比的分项记录。
普通跑分看的是短时间内的峰值,压力测试看的是持续负载下的变化。前者回答「能跑多快」,后者回答「能跑多久」,长时间游戏或渲染更该看后者。
说明这台机器在负载刚上来时就开始压调度,属于调度偏保守或散热余量不大。轻负载场景未必感觉得到,重负载下差别会明显。
环境温度高,机身散热效率下降,同样的负载下温度上升更快,系统更早开始压性能。这是物理条件决定的,比较时要把环境温度一起看。
会。厚壳挡住了主要的散热路径,温度上升更快。想测机器的真实散热能力,取掉外壳再跑一次,两组数据一对比就清楚壳子影响了多少。